宇丰凯邀您参加慕尼黑上海电子展

发表时间:2018-03-07
宇丰凯电子有限公司是专业为用户提供国际最先进设备及技术解决方案的客户合作伙伴,业务覆盖半导体、SMT智能电装、光电测试、多余物检测领域。
2018年3月14-16日我们将在上海新国际博览中心同时参加德国慕尼黑电子展和SEMICON China 2018半导体展。
 
在慕尼黑上海电子展上,我们将呈现整套智慧电装解决方案,在现场开机演示从物料库房到产线的全套工艺流程。诚邀您现场体验信息化软件与智能库房、生产设备、智能物流机器人、智能工位、操作者的协作生产过程。
 
方案亮点
 
产线集成
智慧电装整体解决方案”是宇丰凯电子对“中国2025智能制造”的行业探索和实践。宇丰凯电子整合多家企业的项目实施经验,联合众多国际知名制造商和战略合作伙伴,协助电装领域客户实现生产管理信息、产品批次信息、原材料信息、设备运行状态、环境监测、能源管理等过程互联互通,智能仓储设备与机器人自动交互,库房无人化管理,真正地实现工厂可视化、智能化、数字化、精益生产、智能制造、智能生产管理。
 
IPM智能生产管理系统
如何实现MES与生产工艺设备、生产环境及生产流程管理的数据交互,是困扰企业实现智慧电装生产的一大难题,尤其是小批量多品种生产模式更是困难。我们在充分了解客户工艺需求的基础上,整合多家国际知名供应商资源,通过多年的探索和实践,将传统通用型MES升级为我们研发的IPM(智能生产管理)系统,实现了人、机、料、法、环与信息化的深度融合。
 
信息安全
为了满足无法使用WIFI、射频技术进行网络信息交互客户保密通讯的需求,我们研发了红外通讯、光通讯、实时码通讯等室内网络信息交互技术。多种通讯技术的叠加应用,实现了保密网络和外来设备网络的物理隔离,为有严格保密要求的客户实现智慧电装生产扫清了障碍。
 
独家工艺设备
 
零散元件贴片机
在特定的电装生产领域,元器件多为筛选后的散料。SM902是一款宇航级零散元件贴片机,可高效、高精度、100%正确地贴装各类Chip元件散料、BGA、QFP芯片等。在微组装领域通过25倍影像模块和特制吸嘴,可精准贴装裸芯片。可自动生成贴装程序、自动供料、自动定位贴装位置、带有语音模块及电测试功能、实现智能互联。
 
锡膏存储搅拌设备
SM-001是一款锡膏存储、回温、搅拌三合一的智能设备,可与IPM/MES智能互联。内部集成了冷藏系统、回温系统、搅拌系统及机械手臂,可自动记录数据,实现锡膏在智能工厂内的全生命周期管理。
 
搪锡机
在电装生产领域,很多客户采用手工方式对元器件进行去金和搪锡,对于微间距IC引脚,很难确保一致性、共面性及引脚不连锡,造成贴片机识别抛料。
针对不同器件和搪锡工艺,我们推出下列搪锡机设备:
龙门搪锡机:
用于DIP、SOP元件搪锡工艺替代电镀工艺
四轴搪锡机:
自动方式处理表贴元件、≥0.3mm间距非金脚芯片
六轴搪锡机:
自动方式处理表贴元件、≥0.3mm间距金脚芯片
高速搪锡机:
高速处理色环电阻、二极管等轴向元件
 
活动多余物检测系统
MORET-300主要用于高可靠性要求密封机箱、整机产品的内部活动多余物检测,为科研生产制造单位提供一种简便、可靠、实用的活动多余物检测手段,并以其强大的软件功能荣获国家总装备部及科工委科学进步奖、国家科学技术进步二等奖。
可检仪器标准质量:
≤30kg;可根据用户要求定制。
可检仪器标准尺寸:
≤400×400mm;可根据用户要求定制。
校验灵敏度:
提供φ0.5mm 钢珠的标准灵敏度校验板。
可检测多余物类型:
焊锡珠、细铜丝、焊渣、橡胶粒。
 
智能可视化工位
智能可视化工位上的防静电手环、防静电胶垫、工作台接地、智能焊台、电动工具、车间温湿度表、点检仪、送料机器人、工位高度调节装置等均已和IPM/MES智能互联,支持人脸识别登录,并配有心情指数识别模块,以确保操作者的良好的心情状态。
 
物料周转机器人
AIV II是一款用于解决智能工厂物料存储、配送、周转的机器人。机器人配有激光扫描雷达、陀螺仪,可以自动识别自身的位置坐标和运动轨迹,可实时探测前方道路是否有障碍物,通过智能的软件算法实现智能避障运行,无需在地面上贴上识别条或磁条,更加的灵活智能。
在通信安全方面,支持红外、光通讯、实时码、WIFI、量子加密、射频等多种通讯方式,以满足不同单位对保密的需求。
 
SEMICON China 2018
宇丰凯电子同期参加SEMICON China 2018半导体展,在N3馆3775展位展出拥有中国总代理资质的半导体设备,同样期待您的光临!主要参展设备如下:
 
IBS公司离子注入设备
专注于科研和小批量生产客户
注入离子能量200KeV或400KeV
双电荷注入可达到800KeV,三电荷注入可达到1200KeV
IHC离子源
超过60种元素都可以实现离子注入
 
DCA公司分子束外延设备
独特的腔体设计,可移动的源法兰和上下分体式冷屏
可配备12个源口
可用于外延生长GaAs, GaSb,InP, CdTe, HgCdTe, ZnO, GaN材料
适用于用于8", 6", 4", 3", 2"衬底尺寸
 
WAFTECH公司全自动晶圆处理设备
全自动晶圆输送机
全自动/半自动贴膜机
手动Wafer ID和Frame ID识别设备
全自动晶圆包封 / 拆封机
全自动晶圆分拣机
 
光电测试设备
红外参考源
        低温黑体、腔式黑体、扩展面源黑体、真空黑体
光电测试平台
          红外准直仪、红外焦平面阵列探测器测试平台
 
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